高功率LED封裝基板技術(shù)
2013-08-26
長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led 發(fā)光組件主要訴求,并不要求LED 高散熱性,因此LED 大多直接封裝于傳統(tǒng)樹脂系基板,然而2000 年以后隨著LED 高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED 組件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽車等業(yè)者也開始積極檢討LED 的適用性.